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多結(jié)晶系列金剛石砂輪材料介紹

來源：江西玉寶發(fā)布時間：2018-09-26 點擊量：3051

多結(jié)晶系列金剛石砂輪

聚晶金剛石PCD

PCD是一種多結(jié)晶燒結(jié)體，經(jīng)過嚴格篩選過的人造金剛石顆粒，利用高壓高溫的尖端技術燒結(jié)，并將人造超微粒子金剛石結(jié)晶的集積層緊密地結(jié)合于碳化鎢基座上，在一些實際加工案例上，證明它的壽命比鎢鋼高出50倍以上，由于金剛石粉末是隨機定向，因此無方向性的問題，可以經(jīng)由精密研磨制成各種形狀的刀刃，適合連續(xù)或斷續(xù)切削加工于非鐵金屬。

l 有色金屬：金、銀、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂、鋅合金等。

l 硬質(zhì)合金：半燒結(jié)體、燒結(jié)體。

l 陶瓷：半燒結(jié)體，燒結(jié)體。

非金屬：塑料、硬質(zhì)橡膠、高分子材料、碳棒、木材等

規(guī)格	標準級			特殊級
等級	CF	CM	CC	XUF	CUF	CXL	CXLII
粒徑（um）	4	10	25	1	2	25	40
金剛石比例（%）	90	92	94	85	90	95	95
特性	適用于一般性的精加工與一般非金屬或高分子材料	適用于一般性的精加工與一般非金屬或高分子材料	擁有較高耐磨耗性與抗折強度，適合加工硬質(zhì)粉末冶金	適用于精密加工或?qū)ぜ砻嬗刑厥庖笳?/span>	適用于精密加工而CF等級無法滿足其需求者	擁有極高的耐磨耗性與抗折強度，適合加工硬質(zhì)粉末冶金	適用于精密加工而CXL等級無法滿足其需求者

立方氮化硼CBN

CBN的燒結(jié)和人造金剛石（PCD）相同，它的硬度是目前已知僅次于金剛石的物質(zhì)，且在高溫下（1000℃以上）有很好的化學穩(wěn)定性，CBN和PCD在制作刀具材料方面相同，可以加工成各種形狀和大小。

適合加工材質(zhì)：冷作工具鋼、軸承鋼、滲碳鋼、高溫合金鋼、冷硬鑄鐵、高鉻鑄鐵鎳、基合金、鈷基合金。

規(guī)格	實體	碳化鎢基底
等級	SB100	SB95N	SB90	SB80	SB70	SB60	SB50
等級	93	95	90	80	70	60	50
CBN比例	氮化鋁	鈦合金	氮化鈦	氮化鈦	碳（氮）化鈦	氮化鈦	碳化鈦
結(jié)合劑	3700-3900	3700-3900	3500-3700	2700-2900	2600-2800	2500-2700	2500-2700
特性	高耐磨耗性與高密度之CBN晶粒燒結(jié)體	高耐磨耗性與高密度之CBN晶粒燒結(jié)體	優(yōu)異高韌性和熱傳導特性	優(yōu)異的耐磨與熱傳導性能	優(yōu)異韌性的陶瓷與CBN燒結(jié)體	具有優(yōu)異的磨耗與抗沖擊性能	具有高熱傳導特性與抗磨耗特性
應用	鑄鐵與粉末冶金金屬（粗）加工	適合加工各種鑄鐵	不均勻鑄鐵與粉末冶金金屬	適合加工超合金	適用于鋼材（粗）加工與斷續(xù)切	適用于鋼材一般性加式與斷續(xù)切削	適用于鋼材高速連續(xù)切削

多晶化學氣相沉積法金剛石CVD

CVD是沒有金屬界面的多晶金剛石集合體，且擁有優(yōu)異的強度與韌性，其結(jié)構(gòu)是一種交互生長極好的多晶層并具有真正晶粒結(jié)構(gòu)的多晶材料。

CVD不同于PCD不含鈷等結(jié)合劑，所以金剛石純度很高（約100%），且經(jīng)過研磨拋光后刀刃極為平滑，這樣的優(yōu)點可以加工更優(yōu)異的表面粗糙度。且比PCD擁有更高的耐磨性和傳熱導率，并結(jié)合其化學惰性和良好的抗熱氧化，非常適合用來作刀具材料。一般來說切削溫度高會降低刀具的穩(wěn)定性，但CVD在高溫下化學穩(wěn)定性高（熱傳導性和潤滑性高），因此也非常適合應用在高速或干式的切削。

	CVD	人造單晶金剛石	PCD
密度（×103kg/m3）	3.52	3.52	4.12
硬度（GPa）（Hardness）	85-100	50-100	50
破裂韌性（Mpam exp 0.5） (Fracture toughness)	5.5-8.5	3.4	8.81
楊氏系數(shù)（GPa） (Young’s modulus)	1000-1100	1000-1100	776
波森比（Poisson’s ratio）	0.07	0.07	0.07
抗拉強度（GPa）（Tesnsile strength）	450-1100	1050-3000	1260
抗折強度（GPa） (Transerse Rupture strength)	1.3	2.9	1.2
抗壓強度（Gpa） (Compressive strength)	9.0	9.0	7.6
熱傳導率20°C（W/mK） (Thermal conductivity)	500-2200	600-2200	560
熱傳導率200°C（W/mK）(Thermal conductivity)	500-1100	600-1100	200
熱擴散系數(shù)（Thermal diffusivity）	2.8-11.6	5.5-11.6	2.7
熱膨脹系數(shù) （Thermalexpansion coef.） 300K 500K 1000K	1.21 3.84 4.45	1.21 3.84 4.45	4.2 - 6.3